物质 | EC号 | CAS号 | 在EEE中的常见应用 |
三氧化二锑[1] | 215-175-0 | 1309-64-4 |
— 塑料和橡胶(如:个人电脑、电视、PCB板、接头、模具、插头、开关、电线、电缆、半导体、超纯硅晶片及其他小型和大型家用器具的外壳)中作为阻燃协效剂 — 家用电器玻璃搪瓷灶台及电视和个人电脑屏幕玻璃中作为融化剂 |
四溴双酚A (TBBP-A)[2] | 201-236-9 | 79-94-7 |
— PCB板中作为反应型阻燃剂 — 阻燃型环氧树脂及聚碳酸酯树脂的反应物 — 聚碳酸酯及不饱和聚酯树脂中作为添加的反应型阻燃剂 — 外壳及包装的聚合材料中作为添加型阻燃剂 — 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂中作为添加型阻燃剂 |
磷化铟(InP)[3] | 244-959-5 | 22398-80-7 | — 电子元件半导体 |
中链氯化石蜡(MCCPs)[4] | 287-477-0 | 85535-85-9 |
— 作为增塑剂用途广泛,(尤其在EEE电缆和电线外皮及绝缘层等PVC)电缆和电线橡胶绝缘层及外皮中作为具有阻燃特性的增塑剂。 — 无泡聚氨酯的胶粘剂和密封剂中作为具有阻燃特性的增塑剂 — 氯化橡胶或共聚物涂料中使用的色漆和清漆中作为增塑剂,偶尔也用于树脂涂料 |
铍及其化合物[5] | — | — |
— 铍金属及其复合材料:光学仪器、X光窗口 — 铍合金:载流弹簧、集成电路插座 — 氧化铍(BeO):用于电气/电子产品、电池、蓄电池、大功率电子设备基板、激光束制导。 |
硫酸镍/ 氨基磺酸镍[6] | 232-104-9 / 237-396-1 | 7786-81-4 / 13770-89-3 |
— 硫酸镍:用于“镀镍”工艺。 — 氨基磺酸镍:用于金属表面处理(镍电铸、镀镍及化学镀镍)、电池生产以及用硫酸镍生产镍盐的过程。 |
二氯化钴/硫酸钴[7] | 231-589-4 / 233-334-2 | 7646-79-9、 7791-13-1 / 10026-24-1、 10124-43-3 |
— 施镀工艺表面处理(通讯、电子、存储介质、家居用品中使用) — 制造无机颜料、熔块、玻璃、搪瓷器、压敏电阻、磁铁时使用或在煅烧/烧结工艺中使用(用来制造用于计算机、电子和光学产品、电气设备的半导体) |